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作者： 时间：2011-03-14 浏览：
专利类型：发明专利
专利名称：微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
发明人：汪学方；张卓；刘川；甘志银；张鸿海；刘胜；罗小兵
特此公示十五天，对此如有异议，请于公示之日起五个工作日内向华中科技大学能源与动力工程学院学生工作办公室提出，联系电话87542617
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