本站讯（通讯员 余兴建）2020年12月3日，本单位收到第22届国际电子封装技术会议（22^ndElectronics Packaging Technology Conference, 22^ndEPTC,新加坡）组委会通知，能源与动力工程学院博士生夏璞真2019年在该会议上的报告论文“A new substrate for realizing hemispherical encapsulant layer to enhance light efficiency of light-emitting diodes（一种可实现半球形封装层的新型基板及其在提高LED光效上的应用）”获得第21届国际电子封装技术会议（21^stEPTC）最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）。

EPTC会议自1997年成立以来，已经成功举办了22届会议，是电子封装领域的国际知名会议。此次“最佳学生论文奖”是会议举办方对2019年度刊出的所有EPTC会议论文进行评审后确定的唯一最佳学生论文。

该论文基于封装基板结构设计来调控微小体积封装胶的流动成形过程得到最有利于光提取的半球形封装层，从而实现白光LED光学效率的大幅度提高。